日立HITACHI CMI243 涂鍍層測厚儀

日立HITACHI CMI243 涂鍍層測厚儀

高級金屬涂層測量

CMI243@是任何金屬表面處理人員的工具。該工具具有靈活且易于使用的設計，其帶有采用相位渦電流技術的ECP-m探頭。

借助使用EPC-m探頭的CMI243，可以精確測量含鐵基材上的金屬鍍層-即使在異型或粗糙的小規模表面上也可實現測量。

該儀表適用于緊固件和運輸部件，具有與X射線熒光(XRF)儀器相媲美的用戶友好控制和性能。

關鍵特色:

采用電池供能。

采用渦電流技術。

可靠且準確。

相位渦電流技術

該技術比傳統的渦電流儀表更加可靠，特別是在分析小部件或幾何形狀復雜的部件時。準確度在±1%范圍內(參考標準)，精度在0.3%范圍內。

高級ECP-M 探頭

我們的ECP-m探頭專為困難的金屬涂層應用而設計。該探頭可以測量含鐵基材上的金屬鍍層，如鋅、銅、鉻或鎘。其尖頭可輕松測量異型或粗糙的小型部件。

工具包包含

 帶導軌的ECP-m探頭。

 鋅標準標準。

準確度:±1%，參照參考標準。

 精度:0.3%。

分辨率:0.01密耳(0.1微米)。

渦電流:遵從方法DIN 50984、BS5411 Part 3、ISO 2360、ISO21968, ASTM B499 和 ASTM E376.

存儲容量:26,500個讀數。

尺寸(英寸):57/8英寸(長)x31/8英寸(寬)x13/16英寸(厚)。厘米:14.9(長)x7.94(寬)x3.02(厚)。

重量:9盎司(0.26千克，含電池)。

單位:使用按鍵在公制和米制之間自動轉換。

顯示屏:三臺數字LCD顯示屏，1/2英寸(1.27厘米)字符高。

電池:9V堿性電池(可供電65小時)

電鍍/含鐵      厚度范圍                    探頭

Zn         0.1-1.5密爾(38微米)              ECP-m

Cd         0.1-1.5密爾(38微米)              ECP-m

Cr         0.1-1.5密爾(38微米)              ECP-m

Ni         0.1-1.5密爾(38微米)              ECP-m

Cu        0.1-0.40密爾(10微米)              ECP-m